모집 마감
외주
외주등록일자 2023.12.12.
BLE CH583 칩 F/W 펌웨어 개발 및 프로토콜 문서 작성
개발임베디드IoTㆍ블루투스
모집 마감일:2023.12.26.
외주프로젝트 개요 :- BLE CH583 칩 F/W 펌웨어 개발 및 프로토콜 문서 작성 현재 준비 상황 :- CH583 칩을 사용하여 C 언어로 모바일 앱 (React Native)와 연동되는 IoT 기기를 개발하였습니다- 전 개발자 분이 블루투스 기본적인 연결, LED, 음성 출력을 구현해 놓았습니다. 세부적인 기능 정리가 필요합니다 .
