모집 마감
외주
외주등록일자 2026.05.11.
RK3588 기반 소형 디바이스 하드웨어 회로/PCB 설계 및 최적화 (SW 제외)
개발임베디드IoTㆍ블루투스기타(IT 서비스 구축)기타
모집 마감일:2026.05.25.
외주[프로젝트 개요] 본 프로젝트는 골프 그린의 기울기 등을 측정하는 AI 디바이스용 커스텀 보드를 제작하는 건입니다. 데모 버전에서 검증된 기능을 바탕으로, 양산 및 배터리 구동에 최적화된 RK3588 기반의 하드웨어 회로 및 PCB를 설계하고 순수 하드웨어 브링업을 완료하는 것이 목표입니다. OS 포팅 및 디바이스 드라이버 등 소프트웨어 개발은 클라이언트가 직접 수행하므로 본 과업 범위에서 제외됩니다. [프로젝트 배경 및 목표] 현재 구상 중인 디바이스는 2대의 카메라와 IMU 센서, AI 연산 기능을 포함하면서도 야외에서 배터리로 독립 구동되어야 합니다. 기존 데모 장비(엔비디아 보드 등)의 부피와 전력 소모 문제를 해결하기 위해, 고성능 AI 연산이 가능한 RK3588을 채택하여 소형 폼팩터에 맞게 커스텀 설계하고 발열을 최적화할 수 있는 하드웨어 전문가의 지원이 필요합니다.
